Tescan FIB-SEM لأشباه الموصلات

القطع الموجّه لأجهزة أشباه الموصلات

توفّر أنظمة Tescan FIB-SEM دقة غير مسبوقة للقطع الموجّه في أجهزة أشباه الموصلات. باستخدام شعاع أيوني مركز، يتم إزالة المادة في مناطق محددة بدقة نانومترية للكشف عن المميزات الداخلية مثل البوابات والترابطات والأفلام الرقيقة دون التسبب في إجهاد ميكانيكي أو تشوهات. يتيح هذا القطع التحكم المباشر في الطبقات الداخلية والواجهات والعيوب، ما يوفر بيانات أساسية لتحسين أداء الأجهزة. كما يسمح تحضير الشرائح الموجّهة بالتحليل الإلكتروني النافذ (TEM) وSTEM، مما يمكن الباحثين من ربط المميزات النانوية بأداء الأجهزة. من خلال التحكم في معلمات الشعاع واستراتيجية القطع، يضمن النظام أقل ضرر للعينة وأسطح عالية الجودة للتحليل البنيوي والكيميائي.

التصوير عالي الدقة للميزات الدقيقة والنانوية

تمتاز أنظمة Tescan FIB-SEM ببصريات إلكترونية متقدمة وكواشف عالية الحساسية لتقديم صور واضحة وعالية التباين للهياكل النانوية داخل أجهزة أشباه الموصلات. يمكن للمستخدمين رؤية البوابات، الثقوب، الطبقات الرقيقة، وطبقات التوصيل المعدنية بدقة، مما يسمح بتقييم جودة الأجهزة وشكل الطبقات وتوحيدها. يضمن استقرار شعاع الإلكترون تقليل الانجراف وتأثيرات الشحن، مما يتيح إعادة التصوير في نفس المنطقة لدراسات الوقت أو متابعة تطور العيوب. هذه القدرة حيوية للبحث والمراقبة الإنتاجية لضمان تلبية معايير التصنيع الدقيقة.

إعادة البناء ثلاثي الأبعاد والتحليل الحجمي للأجهزة

من خلال الجمع بين القطع المتسلسل بالأشعة الأيونية والتصوير SEM الآلي، تمكّن أنظمة Tescan من إعادة بناء أجهزة أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد بدقة عالية. يمكن تصور الشبكات الداخلية، الطبقات المتعددة، والعيوب في بعد ثلاثي، مما يوفر رؤية شاملة لاتصال الطبقات وتوزيع الفراغات وانتشار الإجهاد. يمكن تحليل البيانات الحجمية كميًا لقياس سماكة الطبقات، نسبة المسامية، ومحاذاة المميزات، وهو أمر أساسي لتحسين العمليات، تحليل الأعطال، وتقييم الموثوقية.

تحليل العيوب والتحقيق في الأعطال

تمكّن أنظمة Tescan FIB-SEM من دراسة دقيقة للعيوب البنيوية، التلوث، الانفصال، أو الفجوات داخل الأجهزة. يتيح القطع الموجّه كشف مناطق المشكلة دون إضافة تشوهات، بينما يمكّن التصوير عالي الدقة من تحديد أصل العيوب وتطورها. يتيح التكامل مع التحليل الطيفي للأشعة السينية تقديم معلومات كيميائية إضافية، لتحديد مصادر التلوث، انتشار المواد، أو التحولات الطورية المؤثرة على أداء الأجهزة. مما يجعل FIB-SEM أداة لا غنى عنها لتحليل الموثوقية والأعطال في بيئات البحث والإنتاج.

التكامل مع التحليل الكيميائي وواجهة المواد

يمكن دمج أنظمة Tescan FIB-SEM مع تقنيات مثل EDS لتقديم خرائط عنصرية وكيميائية للطبقات والواجهات. يتيح ذلك ربط الملاحظات البنيوية بالتركيب الكيميائي، وهو أمر ضروري لتحديد العيوب، التلوث، أو عدم التجانس في المواد. يمكن تحليل الأغشية الرقيقة، طبقات الانتشار، والمناطق السبائكية، لدعم تحسين عمليات الترسيب والنقش. توفر هذه البيانات المتكاملة فهماً شاملاً لأداء الأجهزة وموثوقيتها وجودة التصنيع.

دعم تطوير العمليات ومراقبة الجودة

تسهّل دقة القطع والتصوير في أنظمة Tescan FIB-SEM تطوير عمليات أشباه الموصلات ومراقبة الجودة. يمكن تقييم توحيد الترسيب، دقة النقش، ونتائج الليثوغرافيا من خلال الرؤية المباشرة للمقاطع والأحجام الثلاثية الأبعاد للأجهزة. توفر المنصة تغذية راجعة لتحسين العمليات، وضمان سماكات متناسقة، واجهات ناعمة، وتصنيع خالٍ من العيوب. يتيح التشغيل الآلي وتكرارية النتائج تقليل الأخطاء البشرية وتسريع تحسين العمليات، مما يضمن الإنتاجية والجودة العالية.

التشغيل الآلي وتحسين سير العمل

توفر أنظمة Tescan FIB-SEM ميزات التشغيل الآلي المتقدمة لتسريع القطع المتسلسل، التصوير، وجمع البيانات مع تقليل تدخل المشغل. تتيح خوارزميات التعرف على الأنماط الذكية تحسين مسارات الشعاع لضمان قطع دقيق ومتكرر حتى في الهياكل المعقدة. يسهّل التشغيل الآلي الدراسات عالية الإنتاجية، ويضمن إعادة بناء ثلاثية الأبعاد متكررة، مما يمنح الباحثين وقتًا أكبر لتحليل البيانات واتخاذ القرارات.

التطبيقات المتنوعة في أبحاث وصناعة أشباه الموصلات

تُستخدم أنظمة Tescan FIB-SEM في الإلكترونيات الدقيقة، أجهزة MEMS/NEMS، الأجهزة عالية الطاقة، وأبحاث أشباه الموصلات المتقدمة. تدعم دراسة الهياكل متعددة الطبقات، الأغشية الرقيقة، والواجهات المخبأة، وتساعد في تطوير العمليات، اختبار الموثوقية، وتحليل الأعطال. توفر الدقة العالية، التصوير الفائق، والتكامل التحليلي رؤى دقيقة حول هندسة الأجهزة وأصل العيوب، مما يمكّن الباحثين والمهندسين من تحسين أداء الأجهزة، الإنتاجية، وضمان الجودة.

تعرف أكثر على منتجات شركة Tescan هنا